2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(IC EXPO2025)
時(shí)間:2025-01-03 10:33:36
來(lái)源:展會(huì)無(wú)憂 fair51.com
作為中國(guó)電子信息行業(yè)最具權(quán)威性和歷史底蘊(yùn)的展會(huì)之一,中國(guó)電子展自1964年創(chuàng)辦以來(lái),始終致力于促進(jìn)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與技術(shù)交流。此次博覽會(huì)將延續(xù)這一傳統(tǒng),聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)和應(yīng)用趨勢(shì),為參展商和專業(yè)觀眾提供一個(gè)高效、專業(yè)的交流與合作平臺(tái)。
博覽會(huì)期間,預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全球各地的數(shù)百家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參展,展示范圍涵蓋半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)。同時(shí),博覽會(huì)還將舉辦多場(chǎng)行業(yè)論壇和技術(shù)研討會(huì),邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名專家、學(xué)者和企業(yè)代表就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)趨勢(shì)、政策環(huán)境等熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入探討和交流。
展示范圍:
半導(dǎo)體器件:分立器件、光電器件、傳感器件、集成電路等
IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;
半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、磨片、拋光片、薄膜等;
封裝測(cè)試:測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
半導(dǎo)體設(shè)備:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等。
集成電路應(yīng)用類:AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)芯片、音視頻處理芯片等;咨詢:13717581892(同V)
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